AMD’nin Zen 7 mimarisiyle ilgili ilk bilgiler gün yüzüne çıktı. Yeni nesil işlemcilerde, şirketin daha önceki modellerinde kullandığı geleneksel V-Cache tasarımı terk edilecek. Bunun yerine, çok daha gelişmiş bir yapıya sahip 3D çekirdek mimarisi geliyor.
AMD, Zen 7 işlemcileri ile karşımızda
Sızan bilgilere göre Zen 7 işlemcilerde üç farklı türde çekirdek kullanılacak. Bu çekirdekler arasında yüksek performanslı ana çekirdekler, yüksek yoğunluklu iş yükleri için optimize edilmiş “dense” çekirdekler ve düşük güç tüketimiyle çalışan verimlilik odaklı çekirdekler yer alıyor. Bu hibrit yapı, farklı iş yüklerine göre dinamik kaynak yönetimini mümkün kılacak.
Yeni nesil işlemcilerdeki CCD yongaları, TSMC tarafından geliştirilen 2nm sınıfındaki en gelişmiş üretim süreci olan A14 teknolojisiyle üretilecek. Bu üretim yöntemi, arka güç dağıtımı (backside power delivery) gibi modern silikon tasarım tekniklerini destekliyor.
Öte yandan; 3D çekirdek mimarisiyle birlikte gelen SRAM yongaları, klasik V-Cache sistemlerinden farklı olarak mevcut N4 süreciyle üretilecek ve çekirdeklerin alt katmanına entegre edilecek. Henüz nihai konfigürasyonları belirlenmemiş olsa da, bu mimarinin oyun performansı açısından önemli kazanımlar sunabileceği aktarıldı.
Özellikle 3D çekirdeklerin kullanımı, yoğun grafik işlem gücü gerektiren oyunlarda belirgin performans artışlarını mümkün kılabilir. Yeni Zen 7 işlemcilerin piyasaya çıkışı için ise 2028 yılı işaret ediliyor. Bu tarihten önce AMD, Zen 6 serisi işlemcilerle pazarda faaliyet göstermeye devam edecek.
Kaynak = https://shiftdelete.net/amd-zen-7-islemcileri-ile-geliyor-iste-ozellikleri
